問題詳情
33.依據 PC 板裝配原則，下列敘述何者正確？
(A)先裝較高的元件，次裝較矮的元件
(B)易受雜訊干擾之電路，其裝配位置應儘量靠近電源
(C)裸銅線焊接於電路板上時，彎曲角度以 90°與 45°為原則
(D)在安裝較大瓦特值的電阻器時，必須要與 PC 板保持散熱距離。
(A)先裝較高的元件，次裝較矮的元件
(B)易受雜訊干擾之電路，其裝配位置應儘量靠近電源
(C)裸銅線焊接於電路板上時，彎曲角度以 90°與 45°為原則
(D)在安裝較大瓦特值的電阻器時，必須要與 PC 板保持散熱距離。
參考答案
答案：C,D
難度：非常簡單1
統計：A(0),B(0),C(4),D(4),E(0)
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