問題詳情
16 有關全口活動義齒基底聚合的操作過程中，下列敘述何者錯誤？
(A)用加壓法填入樹脂可能會造成咬合高度提高
(B)採用二階段加熱法比一階段加熱法在聚合時變形較小
(C)熱振動（heatshock）法需使用專用樹脂
(D)使用聚碸（ploysulfone）樹脂，需要有射出成形機及專用煮聚盒
(A)用加壓法填入樹脂可能會造成咬合高度提高
(B)採用二階段加熱法比一階段加熱法在聚合時變形較小
(C)熱振動（heatshock）法需使用專用樹脂
(D)使用聚碸（ploysulfone）樹脂，需要有射出成形機及專用煮聚盒
參考答案
答案：B
難度：適中0.666667
統計：A(0),B(2),C(1),D(0),E(0)
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