48.在金屬嵌體的牙齒修形有倒凹（undercut），預計以樹脂黏合劑黏著時，下列何者不可作為封凹（block out）的材料？①複合樹脂（composite resin） ②氧化鋅丁香油酚黏合劑（zinc oxide-eugenol cement） ③樹脂強化玻璃離子體（resin-reinforced glass ionomer）
(A)①②③
(B)僅①
(C)僅②③
(D)僅②