問題詳情
49. 直接製版顯影沖版使用
(A)冰水
(B)雙氧水
(C)40℃溫水
(D)常溫水。
(A)冰水
(B)雙氧水
(C)40℃溫水
(D)常溫水。
參考答案
無參考答案
內容推薦
- 市面上所使用網版感光乳劑之化學反應是屬於(A)光聚合或架橋(B)光分解型(C)熱硬化型(D)光燒灼型。
- 下列何者不是網版晒版光源？(A)碳精燈(B)高壓水銀燈(C)金屬鹵素燈(D)氙氣燈。
- 何者較不會造成網版印紋薄膜原因？(A)曝光過度(B)乳劑透光性不佳(C)版膜太厚(D)乳劑感度低。
- 有關符合綠色環保電腦的條件敘述，何者不正確？(A)必須是省電的(B)必須符合人體工學(C)必須是低污染，低輻射(D)必須是木製外殼。
- 印版圖文脫落應(A)印刷時塗上補版膠(B)停機修版或換版(C)以膠貼合(D)以強力膠補強。
- 網布粗化應在何時？(A)製版前(B)印刷前(C)製版後(D)張網前。
- 影響印墨耐光性主要是(A)被印材料(B)溶劑(C)印刷技術(D)色料。
- 就水性補版膠修補之印版的敘述，何者正確？(A)具有感光性(B)適合水性印墨(C)適合油性印墨(D)不怕水。
- 就二液型感光劑使用調製時最需加入(A)氨水控制 pH 值(B)水(C)感光劑(D)消泡劑。
- 晒版中發現所設定曝光時間不足，則(A)終止曝光重新設定時間(B)無法補救(C)曝光完成後再補不足時間(D)加強顯像沖版沖力。
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- 電路板印刷使用耐酸印墨其目的為(A)防氧化(B)當印紋用(C)防腐蝕(D)防銲。
- 一般玻璃釉顏料窯燒溫度約為(A)460~520℃(B)260~320℃(C)660~820℃(D)1060~1220℃ 。
- 在印製過程中，出現不良品應(A)用東西遮起來(B)再印一份(C)挑出置於別處(D)不理會。
- 工業事故預防標示何者錯誤(A)紅色代表危險(B)白色代表隔離(C)黃色代表注意(D)綠色代表安全。
- 投影式晒版機鏡頭光圈值選擇，何者解像力較優？(A)F8(B)F22(C)F6(D)F11。
- 造成網版版膜乳劑塗布不均因素，下列何者錯誤？(A)網布目數高(B)塗布速度、角度不均(C)脫脂不良(D)網布張力不均。
- 每公分 120 目網布等於每英吋幾目?(A)305(B)505(C)205(D)405。
- 高精密度張網宜採？(A)機械式小夾具(B)手工(C)自張式張網(D)氣壓式大夾具。
- 採用百格刀切割法測試印墨附著度，其等級分為 (A)1～8 級(B)0～5 級(C)1～6 級(D)1～12 級。
- 網布脫脂以何者較佳？(A)脫脂劑(B)肥皂粉(C)沙拉脫(D)漂白水。
- 人類眼睛可視光波長可達最大範圍為(A)380nm~760nm(B)480nm-880nm(C)480nm~600nm(D)380nm~480nm。
- 張網時較不需考慮(A)版框材質(B)印刷面積的大小(C)被印物之形狀(D)感光乳劑的種類。
- 就網版製版烘版溫度過高所述，何者不正確？(A)印版張力會增強(B)易被版框燙傷(C)版膜易生變化(D)版框易脫膠。
- 何者不是印刷時未能及時離版的原因？(A)離版間距太小(B)刮印速度太慢(C)印墨太稠(D)網布張力太低。
- SMT 表面黏著技術印刷錫膏之功能為(A)使電子元件固定和導電(B)電子技術規格標示(C)電路板表面裝飾美化(D)多層電路板之層板黏著。
- 網布脫脂的目的為？(A)增強網布的張力(B)清除網布顏色(C)增加感光乳劑的附著度(D)增強網布的韌性。
- 何者不是晒版前事項？(A)檢視版紋(B)校對防錯網定位(C)檢測版膜厚度(D)檢測版膜乾燥度。
- 模內裝飾(IMD)薄膜印刷半成品應先使用何種儀器品質管制？(A)濃度計(B)光澤度計(C)紫外線光譜儀(D)紅外線光譜儀。
- 完稿時標色是依據(A)紙樣(B)自定(C)色紙(D)演色表。
- 就製版曝光時間敘述，何者錯誤？(A)曝光時間隨著距離改變(B)網布愈細，曝光時間愈長(C)塗布工程數愈多，曝光時間愈長(D)有色網布愈深，曝光時間愈長。
- 網版印刷時覆墨的目的為(A)可反覆刮印(B)增加墨量避免塞版(C)減少墨量避免暈開(D)增加印刷速度。
- 就「模內轉印技術（In-Mold Transfer，IMR）」而言，其被印物之印紋應為(A)正像陽紋(B)反像陰紋(C)反像陽紋(D)正像陰紋。
- 張網機夾頭性質以何者較佳？(A)氣拉式大夾頭(B)長條式夾頭(C)固定式長夾頭(D)滑動式斜形小夾頭。
- 就「模內薄膜技術（In-Mold Film，IMF）」而言，其被印物之印紋應為(A)正像陽紋(B)正像陰紋(C)反像陰紋(D)反像陽紋。
- 版膜粗糙度其單位為(A)Xe(B)Rz(C)Pu(D)Cle。