問題詳情

11.臺灣號稱半導體王國,製造IC過程大致可分為(甲)晶圓蝕刻、(乙)晶圓針測與晶粒分割、(丙)IC設計、(丁)IC封裝與測試等四個步驟,請問其先後順序為
(A)甲乙丙丁
(B)乙甲丙丁
(C)乙丙甲丁
(D)丙甲乙丁。

參考答案

答案:D
難度:適中0.601852
統計:A(8),B(11),C(8),D(65),E(0)

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