問題詳情
22. 任職於某公司的程式設計工程師,因職務所編寫之電腦程式,如果沒有特別以契約約定,則該電腦程式重製之權利歸屬下列何者?
(A)公司全體股東共有
(B)編寫程式之工程師
(C)公司
(D)公司與編寫程式之工程師共有。
(A)公司全體股東共有
(B)編寫程式之工程師
(C)公司
(D)公司與編寫程式之工程師共有。
參考答案
無參考答案
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- 下列建築材料符號,何者錯誤?
- 下圖為一部真空練土機,標示 F 的構造是 (A)置土架(B)入土平台(C)壓土蓋板(D)出土平台。
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- 修坯座的選擇,那一項不是考慮的要件?(A)取得方便(B)美觀大方(C)實用耐用(D)容易製作。
- 依勞動基準法規定,雇主應置備勞工工資清冊並應保存幾年?(A)1 年(B)5 年(C)10 年(D)2 年。
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- 以下敘述何者為修坯正常程序?(A)修坯→定中心→固定→裝飾(B)固定→定中心→修坯→裝飾(C)定中心→固定→裝飾→修坯(D)定中心→固定→修坯→裝飾。
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- 甲公司嚴格保密之最新配方產品大賣,下列何者侵害甲公司之營業秘密?(A)甲公司之 B 員工擅自將配方盜賣給乙公司(B)甲公司授權乙公司使用其配方(C)甲公司與乙公司協議共有配方(D)鑑定人 A
- 作品拉坯完成後,以鋼絲線切離底部前(A)不須要整理(B)用美工刀整理(C)用手整理(D)以竹刀整理 作品外側底部。
- 下列何種線條使用中線繪製?(A)輪廓線(B)中心線(C)虛線(D)尺寸線。
- 已修坯的坯體乾燥後,(A)應先上釉後再整修坯體(B)可先上釉再檢查瑕疵(C)無須檢視可直接上釉燒成(D)應整修坯體,並檢視無瑕疵後再進行後續步驟。
- 定中心時雙手應該(A)盡量加水(B)保持乾燥(C)一手乾燥一手要濕潤(D)保持適當濕潤。
- 可供拉坯的泥團含水率範圍為下列何者?(A)<5%(B)>35%(C)5~10%(D)15~25%。
- 下列何者是海洋受污染的現象?(A)溫室效應(B)形成黑潮(C)形成紅潮(D)臭氧層破洞。
- 修坯拍打式定中心時拉坯機(A)快慢均可(B)轉速要快(C)轉速要超快(D)轉速要慢。
- 下列事項,何者與手拉坯造形階段無關?(A)注意收縮比(B)選用適合的修坯座(C)預留修坯厚度(D)尺寸要準確。
- 燒成成品品質管制以下敘述何者正確?(A)客戶要求才須注意(B)表面裂紋無所謂只要不漏水即可(C)產品必須做好分級分類(D)表面針孔是屬陶器自然現象。
- 修坯定中心後,以黏土固定作品的目的是什麼?(A)增加強度(B)防止作品飛離(C)防止坯體乾燥(D)增加美觀。
- 下列何種製品屬傳統陶瓷?(A)防彈片(B)建築瓷磚(C)氧化鋁管(D)陶瓷刀。
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- 左圖為已知正投影三視圖,試選出正確的立體圖?
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- 電阻點銲之銲點鑽除鑽頭角度一般約為(A)75°(B)174°(C)135°(D)122°。
- 用電漿進行切割金屬板的機器為(A)雷射切割機(B)水刀切割機(C)電離子切割機(D)火焰切割機。