問題詳情
7.針對破壞面的表面、次表面進行成分的分析時，不可使用下列何種分析工具？
(A)歐傑光譜儀(AES)
(B)電子微探分析儀(EPMA)
(C)X射線螢光分析儀(XRF)
(D)火花激發原子發射光譜儀(Spark-AE)
(A)歐傑光譜儀(AES)
(B)電子微探分析儀(EPMA)
(C)X射線螢光分析儀(XRF)
(D)火花激發原子發射光譜儀(Spark-AE)
參考答案
答案：D
難度：適中0.5
統計：A(0),B(0),C(0),D(0),E(0)
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