問題詳情

⑵一般 DRAM 的製程主要採溝槽式(Trench)和堆疊式(Stack),說明此兩方案的製造技術以及在高儲存容量下的優劣分析。(10 分)

參考答案

答案:B
難度:非常簡單0.904943
統計:A(12),B(238),C(3),D(10),E(0)

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