問題詳情
89.化學混凝產生不良的膠羽及沈澱不佳現象中，下列何者不是可能的原因
(A)快混時間過長
(B)膠凝機之轉速太慢
(C)加藥量不適當
(D)藥品沒有充分擴散。
(A)快混時間過長
(B)膠凝機之轉速太慢
(C)加藥量不適當
(D)藥品沒有充分擴散。
參考答案
答案：B
難度：困難0.365854
統計：A(18),B(30),C(21),D(12),E(0)
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- 加藥後為維護膠凝之形成，其水流流速應維持在(A)15～60cm/sec(B)75～90cm/sec(C)91～120cm/sec(D)121～150cm/sec。
- 下列何者位於紅外線光譜所使用的電磁波長範圍內？(A).254 Å (B).254 nm (C).539 nm (D).539 cm-1
- 沉澱效率與水面積負荷成(A)反比(B)正比(C)無關(D)平方成正比。
- ⑷抽象模式（Abstract Model）
- 操作良好的初級沉澱池，其污泥之固體物含量約(A)1～4%(B)10～20%(C)0.1～0.5%(D)高於 50%。
- 四、請說明下列名詞之意義：（每小題 5 分，共 20 分）⑴可行性研究（Feasibility Study）
- Bromothymol blue可為下列何種化合物的呈色劑？(A).Amine (B).Ether (C).Lipid (D).Steroid
- 下列何種因素不會對原子發散光譜測定法（atomic emission spectrophotometry）產生干擾？ (A).檢品黏度改變 (B).檢品中含有陰離子(C).檢品中添加標
- ⑶理智成長（Smart Growth）
- 都市污水初級沉澱污泥的含水率為(A)56～59%(B)66～69%(C)86～89%(D)96～99%。
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- 下列何者不是一般常用之大腸菌群消毒劑(A)液氯(B)次氯酸鈉(C)氫氧化鈉(D)二氧化氯。
- 化學混凝處理中，常用之凝聚劑為(A)CuSO4 (B)NaOH(C)CaCO3 (D)PAC。
- 已知最終沉澱池污泥的 SS 濃度為 9,000mg/L，則其含水率為(A)90%(B)91%(C)99%(D)1%。
- 沉砂池的設計須使(A)水平流速與流量成正比(B)去除全部的可沈降固體物(C)初沈池的 BOD 負荷降低(D)去除比重較大的無機性固體物。
- 初級沉澱池主要是用來去除(A)懸浮固體物(B)生化需氧量(C)化學需氧量(D)溶解固體物。
- 將2 mg之某藥品（分子量 200）以水配製成100 mL溶液後，測定此溶液於波長250 nm、光徑1 cm時之吸光度（absorbance）。若此藥品溶液於波長250 nm之比吸光度
- 二行程重柴油主機正常運轉時活塞冠的溫度約為多少℃？(A). 200(B). 300(C). 400(D). 500
- 要維持適當加藥量之方法中，下列何者不正確(A)經常作杯瓶試驗(B)經常檢查加藥機之出流量(C)量測污泥之產生量(D)保持藥品在有效期限內。
- 浮除濃縮池操作時，污泥浮泥過稀主要原因，不正確者為(A)刮板速度太慢(B)空氣固體比太低(C)溶解空氣不足(D)高分子凝聚劑太多。
- 廢水以活性碳吸附處理之目的中，不正確者為(A)減少 COD(B)增加透視度(C)減少初嗅度(D)降低 pH 值。
- 化學混凝處理時，如膠羽太細或沉澱不良時，何者不是正確之解決方法(A)測定廢水之 pH(B)選擇適當之混凝劑(C)改善混合狀況(D)加倍混凝劑使用量。
- 下列何者影響重力式沉澱池的沉澱效果最大？(A)池表面積(B)池深(C)水質(D)pH 值。
- 都市污水初級沉澱池，其生化需氧量的去除率約(A)15%以下(B)25～40%(C)40～60%(D)60%以上。
- 在下列液相層析－質譜（LC-MS）分析之離子化中，何者靈敏度最差？(A).高速原子撞擊（FAB）(B).電灑法（ESI）(C).熱噴灑（Thermospray） (D).粒子束（Par
- 沉澱池的沉澱主要是藉(A)水的密度(B)溫度差(C)水流流速(D)水位差 以沉澱分離懸浮物質。
- 水平流式沉澱池以(A)長方形(B)正方形(C)圓形(D)三角形 者最能發揮沉澱效果。
- 以氯離子選擇性電極進行檢品氯離子濃度測定時，下列何種離子對其測定的干擾最強？(A).I-(B).Na+(C).OH- (D).Br-
- 沉澱效率與沉澱池的水深(A)有關(B)無關(C)不一定有關(D)平方成正比。
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- 初級沉澱池的溢流堰必須調整水平，以避免(A)溢流堰堵塞(B)溢流堰腐蝕(C)蚊蠅滋生(D)發生短流現象。
- 在極譜分析（polarography）中，檢液中的溶氧會影響測定。下列敘述何者錯誤？(A).溶氧在電極上還原會產生兩個波（wave），可能會影響待測物的分析(B).溶氧現象在酸性溶液才
- 都市污水初級沉澱池，其懸浮固體物的去除率約為(A)10～20%(B)20～30%(C)50～70%(D)70～80%。
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- 下列何種質譜之游離法會添加甘油當基質（matrix）？(A).高速原子撞擊（FAB）(B).化學游離（CI）(C).電子撞擊（EI）(D).電灑法（ESI）