問題詳情

1. 下列對於銅箔基板(Copper Clad Laminate)的敘述何者有誤?
(A)銅箔基板基本區分有軟性和硬性銅箔基板兩種
(B)銅箔基板材料多於一種故被稱為複合材料
(C)軟性基材所含玻璃纖維主要是補強功能
(D)硬性銅箔基板上的銅一般是利用電鍍製作

參考答案

答案:C
難度:簡單0.706
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