20. 下列敘述半導體的製造過程何者正確？
(A)長晶程序為融化→晶體成長→晶冠成長→頸部成長→尾部成長
(B)微影三個主要步驟為光阻顯影→光阻在光罩下的曝光→光阻塗佈於晶片表面
(C)以整個超大型積體電路的四大製造流程是薄膜製作→微影→摻雜→蝕刻
(D)塑膠構裝中打線接合為例，其步驟依序為晶片切割→黏晶→銲線→封膠→剪切／成形→印字→電鍍→檢驗。