問題詳情

⑵在厚約 200 微米的單晶矽晶片上加工出 25 奈米寬×50 奈米深的規則溝槽圖案:微影蝕刻或是雷射加工。(10 分)

參考答案

無參考答案

內容推薦

內容推薦