問題詳情
13. 有關新興製造技術的敘述，下列何者正確？
(A)晶粒封裝的順序，先黏晶再銲線然後再封膠
(B) 摻雜是在矽基板上的氧化矽層植入摻雜原子
(C) 晶圓元件密度不斷增加，線寬也不斷縮小，目前已進步到微米技術
(D)矽原子有 5 個外層電子，所以電子不能在固體中自由運動
(A)晶粒封裝的順序，先黏晶再銲線然後再封膠
(B) 摻雜是在矽基板上的氧化矽層植入摻雜原子
(C) 晶圓元件密度不斷增加，線寬也不斷縮小，目前已進步到微米技術
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參考答案
無參考答案
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