問題詳情
46 陶瓷燒結金屬在後銲法（soldering after baking porcelain）的運用，下列何者錯誤？
(A)理想的後銲銲劑熔點應比燒付陶瓷的燒成溫度低約 100℃
(B)一般後銲銲劑熔點約 750-850℃
(C)助熔劑（flux）熔點低，比較不會影響到已燒結的陶瓷
(D)使用爐內銲接法較能得到均勻加熱
(A)理想的後銲銲劑熔點應比燒付陶瓷的燒成溫度低約 100℃
(B)一般後銲銲劑熔點約 750-850℃
(C)助熔劑（flux）熔點低，比較不會影響到已燒結的陶瓷
(D)使用爐內銲接法較能得到均勻加熱
參考答案
答案：C
難度：困難0.235294
統計：A(5),B(7),C(8),D(8),E(0)
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