問題詳情
33. 接合點裂紋可能造成原因,何者不是?
(A)濕度不均勻
(B)乾燥問題
(C)太乾接合
(D)施釉技巧。
(A)濕度不均勻
(B)乾燥問題
(C)太乾接合
(D)施釉技巧。
參考答案
答案:D
難度:適中0.5
統計:A(0),B(0),C(0),D(0),E(0)
內容推薦
- 哪個溫度點附近升溫速度過快較易造成開裂現象?(A)50℃(B)573℃C(C)900℃(D)1200℃。
- 下列哪一項是導致餐旅服務品質不易控制或難以維持一致性的主要原因?(A) 機具設備 (B) 動線流程 (C) 服務人員 (D) 空間規劃
- 拉坯工作場所多有分工,分工單位間應彼此(A)相互競爭(B)相互牽制(C)互相制約(D)相互合作。
- 拉坯作品底部中心裂紋之可能原因是(A)泥土太軟(B)泥土太乾(C)練揉土問題(D)升溫問題。
- 腿、腳常因搬運物料而受傷,下列何部位受傷次數最多最常見?(A)腳底(B)小腿(C)腳趾(D)膝蓋。
- 燒成後產生坯體應力拉裂(冷裂)之原因是(A)燒成時間太慢(B)燒成時間太快(C)冷却時間太快(D)冷却時間太慢。
- 燒成速度過快易造成(A)釉面針孔(B)開片現象(C)釉藥流動(D)釉色不均。
- 工作職場的能力表現固然重要,但想要更上層樓需要什麼配合?(A)自恃甚高(B)和諧溝通(C)只求自我表現(D)提早準備下班。
- 下列何者不是造成變形之可能原因?(A)燒成溫度(B)乾燥過程(C)擺窯方式(D)氣候因素。
- 拉坯土回收時(A)軟、硬的土混合回收(B)不同種類的土混合回收(C)不同種類的土分開回收(D)各種回收土都可直接進練土機練土回收。
內容推薦
- 有關土方工程,下列何項因素可不必考慮? (A)土壤之物理性質(B)地下水水位(C)土壤含水量(D)地下水水質。
- 燒成過程坯體炸裂可能造成的原因,何者為非?(A)升溫速度太快(B)土中包有空氣(C)未完全乾燥(D)燒成時間過長。
- 陶瓷工場地面應保持(A)潮溼(B)乾燥平整(C)光滑油亮(D)凹凸有緻。
- 造成脫釉之可能原因是(A)坯體乾燥(B)升溫太慢(C)坯表面有油質(D)釉太薄。
- 工場裡第一線的安全檢查人員是誰?(A)領班(B)經理(C)廠長(D)董事長。
- 小庭園工事之放樣打樁,最常使用 (A)石灰、鋼管(B)墨斗、鋼管(C)墨斗、木樁(D)石灰、木樁。
- 採人力的方式搬運陶瓷土,其搬運重量最多以不超過多少公斤為原則?(A)45Kg(B)55Kg(C)65Kg(D)75Kg。
- 燒瓷器產生黑點之可能原因,何者為非?(A)環境問題(B)窯爐問題(C)釉藥問題(D)濕度問題。
- 良好的工作環境維持是誰的職責?(A)廠長(B)領班(C)個人(D)每個員工。
- 都市計畫樁位圖,道路中心椿以 (A)○(B)●(C)⊕(D)□ 表示之。
- 工作職場上需要溝通協調的是誰?(A)經理(B)領班(C)師傅(D)所有有關的同仁。
- 施工階梯之架設坡度不得大於 (A)10°(B)15°(C)20°(D)30°。
- 有效率的拉坯工場工作方式是(A)說一動作一動(B)預排行程便宜行事(C)有共識的工作行程(D)隨機安排應變。
- 景觀構造符號表示 (A)鋼材(B)土層(C)磚材(D)石材。
- 用個人行動裝置拍攝工作現場打樣的產品外貌,並分享到網路上,這可能損害產品設計者的什麼權利?(A)個人隱私權(B)言論自由權(C)智慧財產權(D)商標權。
- 一般手工電銲檢定中,使用墊板厚度之規定必須為 (A)0(B)2(C)0(D)0 公厘。
- 什麼樣的工作態度會影響整體效率與利益?(A)就事論事(B)因循苟且(C)和平相處(D)互相提攜。
- 依「巴塞爾銀行監理委員會」發布之「銀行法規遵循功能指導原則」,銀行之法規遵循制度應由下列何者負責監督?(A)股東會 (B)董事會 (C)法務人員 (D)稽核人員
- 政府不斷輔導工藝產業拓展國際市場,建立台灣工藝品牌,多元行銷通路,建構市場機制,其所依據的是(A)著作權集體管理團體條例(B)製版權登記辦法(C)著作權爭議調解辦法(D)文化創意產業發展法。
- 保護公司產品的商業機密不外洩,不是保護公司的(A)利益(B)同業(C)消費者權益(D)同事。
- 一般手工電銲技能檢定規範中,厚板側彎試片的寬度應取 (A)5(B)5(C)25(D)38 公厘。
- 一般手工電銲技能檢定規範中,薄板有墊板的代號為 (A)A1(B)A2(C)B1(D)B2。
- 著作權法第 30 條規定,著作財產權存續於著作人之生存期間及其死亡後多少年?(A)10 年(B)20 年(C)30 年(D)50 年。
- 玲玲做電磁感應的實驗,將磁棒以V 的速率平移向左插入線圈內,檢流計的瞬間偏轉情形如右圖所示。下列方法中,何者不能產生更大的感應電流? (A)在磁棒速率不變下,將線圈單位長度的圈數增加(B)在線圈
- 檢定位置代號中之立銲為 (A)V(B)F(C)H(D)O。