問題詳情
72. 
銲接符號表示
(A)連續填角銲
(B)並列填角斷續銲
(C)交錯填角斷續銲
(D)單斜槽銲。
銲接符號表示 (A)連續填角銲
(B)並列填角斷續銲
(C)交錯填角斷續銲
(D)單斜槽銲。
參考答案
答案：C
難度：簡單0.826923
統計：A(7),B(6),C(86),D(1),E(0)
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- 特高壓電纜固定時之容許最小彎曲半徑通常設計為電纜外徑之(A)10(B)15(C)20(D)25 倍。
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- 下列各剖面線，何者是最佳表示法？
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- 目前國內輸電地下電纜線路用之 69 及 161KV 交連 PE 電纜其金屬遮蔽層之材料採用(A)銅線(B)銅帶(C)銅線及銅帶(D)鋁被套。
- 若一完全競爭廠商的短期各成本線如圖(一)，圖中 ATC為平均成本、AVC為平均變動成本、MC 為邊際成本，B 點為 ATC 的最低點，C 點為 AVC 的最低點，A 點對應的縱座標為22，B
- 下列何者為撓性鋸片之材質及熱處理方式？(A) 不銹鋼之材質，而且整條鋸片熱處理 (B) 工具鋼之材質，而且整條鋸片熱處理(C) 高速鋼之材質，而且只熱處理鋸齒處 (D) 不銹鋼之材質，而且只熱
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- 有關靈敏鑽床與立式鑽床之敘述，下列何者正確？(A) 靈敏鑽床只能用於13mm以下鑽頭，立式鑽床只能用於13mm以上鑽頭(B) 靈敏鑽床不能固定在地上使用，而立式鑽床可固定在地上使用(C) 立式
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- 有關半導體之敘述，下列何者不正確？(A) 濕式蝕刻比乾式蝕刻容易造成二氧化矽的過切問題(B) 金屬化製程為製作積體電路中之一流程(C) 矽是半導體，摻雜砷或硼之後，就會變成導體(D) 半導體係利
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