問題詳情
17 牙根穿孔(perforation)預後最差的位置是:
(A)根尖三分之一
(B)中三分之一
(C)冠部三分之一
(D)預後與位置無關
(A)根尖三分之一
(B)中三分之一
(C)冠部三分之一
(D)預後與位置無關
參考答案
無參考答案
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- 12 下列何種藥物最適合用於恆齒之根尖成形術(apexification)?(A)蟻醛甲酚合劑(formocresol) (B)氫氧化鈣(calcium hydroxide)(C)戊二醛(glutar
- 11 有關內毒素(endotoxin)的敘述,下列何者錯誤?(A)在細菌死亡分解時會釋放出來(B)會被 Ca(OH)2水解掉(C)與人體內內皮細胞及巨噬細胞產生交互作用而致病(D)屬於 intrace
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- 8 有關老人牙髓病學,下列敘述何者正確?(A)年老牙髓組織有較長的神經分枝(B)年老牙髓組織其神經及神經髓鞘會礦物化(mineralization)(C)根管治療的成功率,在老年人身上較差(D)盡量以
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- 21 下列有關基底膜(basement membrane)之描述何者錯誤?(A)於牙齒發育過程中,存在內上皮(inner epithelium)與間葉組織(mesenchyme)(B)基底板(basa
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- 22 對於發生半脫臼(subluxation)損傷的牙齒,下列何者不是緊急處置的項目?(A)不同角度的 X-光片檢查(angled radiographs) (B)敏感測試(sensitivity t
- 24 有關根柱(post)的功能之敘述,下列何者正確?(A)防止牙齒斷裂 (B)提供冠心(core)的固持性(C)加強牙根與牙冠間的強度 (D)防止牙齒垂直斷裂
- 25 在除去銀針(silver point)時,使用超音波(ultrasonics)震盪的目的為何?(A)將銀針周圍的糊劑震碎(B)降低牙髓腔內的底部,使銀針露出(C)將銀針打碎以便容易取出(D)為了
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- 26 下列有關牙髓病灶與牙周病灶的說明何者錯誤?(A)牙髓病變有時會造成牙周組織的破壞 (B)牙周病灶有時會造成牙髓組織的病變(C)牙髓病灶與牙周病灶可獨立存在 (D)牙周病灶不會造成牙髓組織的病變
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- 28 在良好光源及乾燥和潔淨的牙齒環境下,溝裂齲齒病灶的偵測最常靠下列何者?(A)尖銳的探針 (B)視診(visual inspection)(C)咬翼放射攝影 (D)組織切片檢查
- 30 下列何者不是增加牙齒表面黏著(bonding)的方法?(A)酸蝕牙釉質表面(B)使牙齒產生不規則的表面(C)牙齒表面處理,增加黏著的接觸角度(contact angle)(D)清除表面塗抹層(s
- 29 下列那一種溶液,清除塗抹層(smear layer)的效果最好?(A)過氧化氫(Hydrogen peroxide) (B)窩洞清潔劑(Tubulicid)(C)聚丙烯酸(Polyacrylic
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- 35 前牙五級窩洞的牙齦面延伸至牙根面窩洞的窩緣角(cavosurface angle)應為多少度?(A) 45 度 (B) 90 度 (C) 120 度 (D) 180 度
- 36 三級窩洞在修形固位溝(retention groove)時,下列鑽針(bur)何者最適合?(A) 1/4 號圓形鑽針 (B) 1/2 號圓形鑽針 (C) 1 號圓形鑽針 (D) 330 號鑽針
- 37 複合樹脂的彈性係數(modulus of elasticity)愈高,表示材料:(A)剛硬性(rigidity)愈高 (B)可彎曲性(flexibility)愈高(C)愈適合用於第五級窩洞填補
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- 40 關於高銅汞齊合金,下列何者正確?(A)銅的重量百分比大於 23 % (B)銅的重量百分比大於 12 %(C)銅的體積百分比大於 23 % (D)銅的體積百分比大於 12 %
- 物體如不受外力作用時(A)在運動者自動減速(B)運動者自動加速(C)靜止者會保持靜止狀態(D)斜面上者會自動滑落。
- 41 下列何種情況最不適合選用金合金嵌體(gold inlay)作復形治療?(A)第二級窩洞(class II cavity)同時侵犯近遠心邊緣嵴(B)近心窩洞之牙齦邊緣(gingival margi
- 地下室水箱之大梁及基礎版之配筋順序是(A)先紮柱鋼筋後,再紮大梁,再紮基礎版(B)先配大梁再紮基礎版鋼筋(C)先配基礎版上下層筋再紮大梁(D)先紮基礎版下層筋再紮大梁後,再紮基礎版上層筋。
- 42 牙本質的抗張強度(tensile strength)約為:(A) 20MPa(3000 PSI) (B) 40MPa(6000 PSI)(C) 60MPa(9000 PSI) (D) 80MPa
- 43 以嵌體復形(inlay restoration)而言,下列那一種材質的嵌體製作與鄰近牙齒的形態雕塑和組織生物的相容或咬合功能的調適最貼切?(A) Resin (B) Ceramic (C) Go