問題詳情
72 在金屬瓷冠的材料中，瓷與合金的熱膨脹係數，下列敘述何者正確？
(A)金屬的熱膨脹係數略低，以便陶瓷燒製冷卻後承受壓應力（compressive stress），增加斷裂抵抗力
(B)金屬的熱膨脹係數略高，以便陶瓷燒製冷卻後承受壓應力，增加斷裂抵抗力
(C)金屬的熱膨脹係數略低，以便陶瓷燒製冷卻後承受張應力（tensile stress），增加斷裂抵抗力
(D)金屬的熱膨脹係數略高，以便陶瓷燒製冷卻後承受張應力，增加斷裂抵抗力
(A)金屬的熱膨脹係數略低，以便陶瓷燒製冷卻後承受壓應力（compressive stress），增加斷裂抵抗力
(B)金屬的熱膨脹係數略高，以便陶瓷燒製冷卻後承受壓應力，增加斷裂抵抗力
(C)金屬的熱膨脹係數略低，以便陶瓷燒製冷卻後承受張應力（tensile stress），增加斷裂抵抗力
(D)金屬的熱膨脹係數略高，以便陶瓷燒製冷卻後承受張應力，增加斷裂抵抗力
參考答案
答案：B
難度：簡單0.75
統計：A(0),B(12),C(3),D(1),E(0)
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