問題詳情

47 全陶瓷支架(all ceramic frame)的燒瓷前處理,下列敘述何者正確?
(A)全瓷的燒結機制只有機械的結合力
(B)用黑色氧化鋁(Al2O3)作噴砂(sand blast)表面處理,增加支架表面積
(C)氧化鋁顆粒大小,決定支架被噴的部位,如邊緣部位使用粒徑 25~50 μm
(D)在氧化鋯支架作表面處理階段時,為了防止剝離,會用鎢鋼鑽針(tungsten carbide bur)在邊緣部位仔細調整

參考答案

答案:C
難度:非常簡單1
統計:A(0),B(0),C(4),D(0),E(0)

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