問題詳情

39.由晶棒切割下的晶圓,主要以下列何種加工方式,將其粗糙的表面磨平及拋光?
(A)精密外圓磨床
(B)放電加工
(C)化學機械研磨
(D)電化研磨

參考答案

答案:C
難度:適中0.5
統計:A(0),B(0),C(1),D(1),E(0)

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