問題詳情
六、一般的化學溶液蝕刻劑都是等向性蝕刻劑（isotropic etchant），會往所有方向均勻地蝕刻，造成圓角的截面特徵。相對地，非等向性蝕刻劑（anisotropic etchant）比較喜歡在一個方向上蝕刻，造成由平坦且明確定義的表面所界定的壕溝或腔體。氫氧化鉀（KOH）是截至目前最常使用之矽的非等向性蝕刻劑。
⑴那一個結晶平面是 KOH 蝕刻速率特別低的平面？（5 分）
⑴那一個結晶平面是 KOH 蝕刻速率特別低的平面？（5 分）
參考答案
答案：D
難度：簡單0.753095
統計：A(140),B(117),C(6),D(1095),E(0)
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