問題詳情
50.造成界面去鍵結（interfacial debonding）的可能因素，下列何者錯誤？
(A)表面能量（surface energy）過高
(B)操作過程中將空氣壓入造成氣泡
(C)界面有污染或過度潮濕
(D)溶劑揮發時過程造成孔洞（void）
(A)表面能量（surface energy）過高
(B)操作過程中將空氣壓入造成氣泡
(C)界面有污染或過度潮濕
(D)溶劑揮發時過程造成孔洞（void）
參考答案
答案：A
難度：簡單0.740741
統計：A(20),B(1),C(2),D(4),E(0)
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